Toate drepturile rezervate EMS-ELECTRA 2026

EMS-ELECTRA S.R.L.

Parc Industrial Miroslava, Str. Principala nr. 33, Corp B

Bratuleni-Miroslava, 707307 Iasi, Romania

Plantare SMD

Echipamentele de care dispunem ne permit sa realizam produse de complexitate medie – ridicata, care pot include:

 

  • componente tip “chip” de pana la 0201
  • circuite integrate in capsule tip SOP, SSOP, QFP cu minimum 0,4 mm intre axele terminalelor (pitch)
  • componente tip BGA cu diametrul bilelor de minim 0,25mm
  • componente SMD de maximum 42 x 42 x 12 mm
  • tehnologia “pin in paste” – de lipire a componentelor cu terminale folosind pasta de lipit

 

Componentele SMD sunt lipite prin retopire cu aer cald (reflow), folosind pasta de lipit tip SAC305 (fara curatare, fara halogeni) sau pasta de lipit solicitata de client.

 

Toate placile electronice asamblate sunt inspectate cu masina de inspectie optica automata (AOI).

Aprovizionare
Plantare THT

Acest site folosește cookie-uri
Folosim cookie-uri pentru a personaliza conținutul, pentru a oferi funcții de rețele sociale și pentru a analiza traficul. De asemenea, le oferim partenerilor de rețele sociale, de publicitate și de analize informații cu privire la modul în care folosesc site-ul nostru. Aceștia le pot combina cu alte informații oferite de dvs. sau culese în urma folosirii serviciilor lor. Prin continuarea navigării, ești de acord cu Politica de Cookies.