Les équipements dont nous disposons nous permettent de réaliser la production d’objets de complexité moyenne et élevée, qui peuvent inclure:

• des composants du type „chip” jusqu’à 0201
• des circuits intégrés dans des capsules du type SOP, SSOP, QFP avec un minimum de 0,4 mm entre les axes des terminaux
• des composants du type BGA avec le diamètre des balles de minimum 0,25 mm
• des composants CMS de maximum 42 x 42 x 12 mm
• la technologie „pin in paste” - de brassage des composants avec des terminaux en utilisant la pâte à braser.

Les composants CMS sont soudeé par refusion à air chaud (reflow), en utilisant la pâtes à braser du type SAC305 sans nettoyage, sans halogènes, ou la pâte à braser sollicité par le client.

Toutes les cartes électroniques assemblées sont inspectées avec la machine d’inspection optique automatique (AOI).